Cooler Master Hyper 212X - CPU Kühler für Intel und AMD


Abbildung kann vom Original abweichen

Hersteller-Nr.: RR-212X-17PK-R1
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Das Wichtigste im Überblick

• Nachfolger des legendären Hyper 212 Evo
• Exklusive X-Vent-Technologie – Lüftungsöffnungen sind im 45-Grad-Winkel um die Heatpipe herum platziert.
• “V-förmige“ Anordnung – Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen führen den Luftstrom in Richtung der Heatpipes.
• CDC Technologie – Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt.

Alle Informationen

Mit dem Cooler Master Hyper 212X sind Sie auf der sicheren Seite und kühlen Ihre CPU immer zuverlässig und leise egal ob Sie einen Intel oder AMD Prozessor verbaut haben

 

Der Hyper 212X besitzt einen PWM gesteuerten Lüfter und bietet mit 13 dBA ein unglaublich niedriges minimales Betriebsgeräusch, das maximal 28.6 dBA erreicht. Die exklusive CDC und X-Vent-Technologie sowie trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen erzeugen einen Kühler, der für großartige Wärmeableitung optimiert ist. Die universelle Befestigung stellt eine einfache und sichere Installation auf jeder Plattform sicher.

 

Hyper 212X
Dieser Kühler ist der neuste in der legendären Hyper 212-Serie. Wie der Hyper 212 Evo , verfügt er über vier CDC Heatpipes, allerdings gibt es etliche Verbesserungen die es ermöglichen, die Leistung zu verbessern und die Lautstärke trotzdem zu reduzieren. Dank des POM Lagers ist der Hyper 212X außerdem sehr langlebig.

 

X-Vents Design
Im 45-Grad-Winkel um die Heatpipes positionierte X-Förmige Lüftungsöffnungen in jeder Lamelle erzeugen Bereiche von hohem und niedrigem Luftdruck, in denen so kontrollierte Wirbel um die Heatpipes entstehen.

 

Trichterförmige Anordnung
Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Reihe von perforierten Einbuchtungen führen den Luftstrom direkt zu den Heatpipes. Die speziell entwickelten X-Vents fungieren ähnlich wie winzige Flugzeugtragflächen und verhindern Deadspots hinter und zwischen den Heatpipes. Die Kombination dieser Technologien führt zu einem höheren Luftstrom über die Heatpipes und die angrenzenden Kühlerlamellen, was letztlich zu einer Verringerung der CPU-Temperaturen führt.

 

Patentierte CDC Technologie
Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt für unübertroffene Kühleffizienz.

 

Optimiertes Kühllamenllen-Design
Anordnung der Aluminium-Lamellen mit einem Tunnel-Effekt-Layout erzeugen Mikro-Wirbel, die den Airflow verstärken und diesen um die Heatpipes zirkulieren lassen.

 

Unterstützt alle gängigen CPU-Sockel
Schnelle und einfache Installation dank der X-Bracket Montagelösung.

 

Eigenschaften:

  • Nachfolger des legendären Hyper 212 Evo
  • Exklusive X-Vent-Technologie – Lüftungsöffnungen sind im 45-Grad-Winkel um die Heatpipe herum platziert.
  • "V-förmige" Anordnung – Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen führen den Luftstrom in Richtung der Heatpipes.
  • CDC Technologie – Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt.

Technische Daten:

  • geeignete Sockel: Intel LGA 2011-3, 2011, 1156, 1155, 1151, 1150, 775; AMD Socket: AM3+, AM3, AM2+, FM2+, FM2, FM1
  • Systemeignung: Intel und AMD
  • Kühlart: aktiv
  • Geräuschentwicklung: 9-27.2 dBA
  • max. Drehzahl: 600-1,700 U/min
  • Volumenstrom:  24.9-54.65 CFM ± 10%
  • MTBF: 40.000 h
  • Anschluss: 4-pin
  • Lüfterlagerung: Rifle Bearing
  • Lüfterdurchmesser: 120 mm
  • Lüfterposition: seitlich
  • Lüfteranzahl: 1
  • Lüfterfarbe: schwarz
  • Kühlerfarbe: silber
  • LED-Beleuchtung: keine
  • Nennspannung: 12 V
  • Anzahl Heatpipes: 4
  • Durchmesser Heatpipes: 6 mm
  • Material: Aluminium, Kupfer
  • Abmessung: 120 x 79 x 158 mm
  • Gewicht: 658 g


Herstellerservice:

  • 24 Monate

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